惠伦晶体携高基频差分晶振产品亮相CIOE 2026中国光博会

2026年9月9日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）于深圳国际会展中心（宝安）正式拉开帷幕。作为全球最具规模与影响力的光电产业综合性盛会，本届展会设置13大展馆，汇聚产业链上下游数千家企业，集中呈现光电创新技术及综合解决方案。惠伦晶体携Differential XO产品矩阵及OCXO恒温晶振亮相13号馆13C101展位，吸引众多来自光通信、AI算力、车载等领域的工程师、采购客户驻足交流。

01差分晶振产品齐亮相

构建国产时钟解决方案

随着AI服务器、光模块、机器人、车载电子产业快速发展，对时钟器件的相位抖动、频率稳定性提出了更高要求，国产高性能差分晶振的替代需求不断攀升。依托光刻高基频技术及成品生产测试全产业链自主可控的优势，惠伦本次展出Differential XO系列产品，为不同场景提供配套选型方案。

高基频差分晶振（温度补偿）

内置温度补偿电路，可根据环境温度变化实时修正频率偏移，有效抑制环境温差与器件自身发热带来的频率漂移，在-40℃~105℃宽温范围内持续稳定工作，适配800G/1.6T高速光模块，可灵活应对模块内部宽温波动工况，降低信号传输误码率，为AI算力高速互连筑牢时钟底座。

高基频差分晶振

采用光刻高基频技术，具备LVPECL/LVDS/HCSL完整差分输出，相位抖动数据优异：156.25MHz@PJ:29fs typ./312.5MHz@PJ:28fs typ，极端环境条件下起振特性能依然可靠，适配高速互联场景，兼顾高可靠性与成本优势。

同步亮相的OCXO恒温晶振，-40℃~85℃全温频率稳定度可达±5ppb，可广泛应用于工业测控、专用通信等高可靠场景。惠伦持续推进晶体晶振的技术突破与量产落地，助力客户实现时钟器件国产替代，降低供应链波动风险。

02深度技术交流

对接产业真实选型需求

展会现场，惠伦销售与技术工程师联合接待来访客户。到访人员结合自身需求，围绕产品选型、样品与批量交付周期等问题展开探讨，让现场交流不止于产品参数，更结合客户实际需求做方案对比，帮助来访客户快速定位适配自身项目的晶体晶振产品。