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季丰电子自建引脚完整性测试能力

季丰可靠性测试项目拓展AEC-Q100车规芯片验证C6:LI - Lead Integrity 引脚完整性Q100要求。

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测试数量需求:

从每批次5颗样品中的每颗样品选择10个引脚,来自1个批次。

参考文件:

JEDEC JESD22-B105。

测试对象:

不需要对表面贴装SMD器件开展此测试,仅需要对通孔式的引脚器件开展。

失效判据:

去除应力后,用10倍至20倍的放大镜检查器件。任何断裂、松动或引线与器件本体之间的相对位移的迹象都应被认为是器件失效。当进行密封性测试(JESD22-A109B)作为后期测量时,通过测试的器件不应因弯月面裂缝而被拒收。任何规定的验证后电测量的失效应被认为是失效的原因。

测试项目:

a)试验条件a - 拉力

该试验条件适用于直接施加引脚拉伸负载的应用场景。

b)试验条件b - 弯曲应力

该测试条件为引脚提供弯曲应力的应用场景,以确定引脚、密封层和引脚镀层的完整性。

c)试验条件c - 引脚疲劳

这个测试条件适用于弯曲应力的应用场景,主要是为了确定引脚在反复弯曲下对金属疲劳的抗力。

d)试验条件d -引脚扭矩

这个测试条件适用于对引脚施加应力的场景,以确定密封层的强度和引脚的扭转形变能力。

e)试验条件e - 螺柱扭矩

这个测试条件适用于在安装过程中由于在产品上进行安装拧钉而对螺柱施加的应力验证。

测试设备:

季丰电子

季丰电子成立于2008年,是一家聚焦半导体领域,深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块,分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备,可为芯片设计、晶圆制造封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定,通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工超1000人,总部位于上海,在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。